現(xiàn)代陶瓷填料主要是指具有優(yōu)良的電學(xué)

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　　現(xiàn)代陶瓷填料主要是指具有優(yōu)良的電學(xué)、光學(xué)、熱學(xué)、聲學(xué)、磁學(xué)、生物學(xué)、力學(xué)、化學(xué)等多方面的特性的陶瓷材料，因而廣泛應(yīng)用于電子信息、微電子技術(shù)、光電子信息、自動(dòng)化技術(shù)、傳感技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)、能源、環(huán)境保護(hù)工程、國(guó)防工業(yè)、醫(yī)療衛(wèi)廢保健、航空航天、機(jī)械制造與加工、農(nóng)業(yè)等國(guó)民經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域，并在這些領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。由于科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展，需要具有更多新特性的新型陶瓷填料，這些新型陶瓷填料對(duì)高新科學(xué)技術(shù)的發(fā)展起著越來(lái)越關(guān)鍵的作用。

　　現(xiàn)代陶瓷填料從傳統(tǒng)的塊體材料發(fā)展到納米粉體、納米管材、纖維材料和薄膜材料等，新型陶瓷填料的研發(fā)和應(yīng)用日新月異。目前，現(xiàn)代陶瓷主要有電子結(jié)構(gòu)陶瓷、電介質(zhì)陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷、導(dǎo)電陶瓷、超導(dǎo)陶瓷、壓電陶瓷、磁性陶瓷、生物醫(yī)學(xué)陶瓷、工程結(jié)構(gòu)陶瓷、超硬陶瓷、陶瓷基復(fù)合材料、膜及纖維陶瓷填料、梯度陶瓷填料、納米陶瓷填料等。

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